1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及電磁兼容性優(yōu)化。
2、主導(dǎo)硬件樣機(jī)制作與測(cè)試，解決系統(tǒng)高壓供電模塊的可靠性問(wèn)題。
3、編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及生產(chǎn)工藝指導(dǎo)文件。
4、協(xié)同軟件團(tuán)隊(duì)完成飛控系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，優(yōu)化多傳感器融合性能。
5、跟蹤前沿硬件技術(shù)，開(kāi)展新型無(wú)人機(jī)載荷接口技術(shù)預(yù)研。
1、電子信息工程、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，熟悉Altium Designer等EDA工具。
2、具有無(wú)人機(jī)/機(jī)器人領(lǐng)域硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通ARM架構(gòu)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
3、掌握開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析等核心技能。
4、具備復(fù)雜電磁環(huán)境下硬件問(wèn)題定位能力，有IP55防護(hù)等級(jí)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5、適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)環(huán)境，具有專利撰寫或技術(shù)方案編制經(jīng)驗(yàn)。
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