崗位職責
崗位職責（至少3條）：
① 參與公司礦用產品研發(fā)，負責單片機、嵌入式硬件設計與開發(fā)。
② 根據需求文件完成硬件模塊原理設計、PCB設計及電子元器件的選型。
③ 熟悉EMC/EMI電磁兼容的設計與測試。
④ 負責硬件調試及可靠性測試。
⑤ 負責單板轉產與維護。
負責相關項目文檔編寫。
崗位要求
① 本科學歷五年以上、研究生學歷三年以上嵌入式硬件設計、開發(fā)經驗。
② 精通模擬及數字電路，有很強的分析及解決問題的能力。
③ 熟悉ARM及其它MCU的芯片選型及外圍電路，熟悉RS485、CAN等通信電路者優(yōu)先。
④ 熟悉硬件底層軟件開發(fā)。
⑤ 熟練掌握PADS、Cadence、Protel等原理圖與PCB設計工具，熟悉PCB布局及設計。
⑥ 能獨立完成原理圖，PCB LAYOUT，經驗豐富。
有礦山類產品設計經驗者優(yōu)先。
工作地址
山東省濟南市·高新區(qū)鑫盛大廈2號樓11層
HR信息
張經理
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安全警示
立即投訴
在求職過程中如果遇到扣押證件、收取押金、提供擔保、強迫入股集資、解凍資金、詐騙傳銷、求職歧視、黑中介、人身攻擊、惡意騷擾、惡意營銷、虛假宣傳或其他違法違規(guī)行為。請及時保留證據，立即向平臺舉報投訴，必要時可以報警、起訴，維護自己的合法權益。
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濟南市山東濟南市高新區(qū)齊魯軟件園大廈706
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